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當前位置:首頁  >  產品展示  >  配件耗材  >  空芯光纖  >  151AOMASTER BOND 雙組分樹脂硅

MASTER BOND 雙組分樹脂硅

簡要描述:MASTER BOND 雙組分樹脂硅
導熱性強,絕緣性好,低粘度非常適合于涉及敏感光學和電子元件的應用,包括封裝發熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等

  • 產品型號:151AO
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2024-12-12
  • 訪  問  量:368

詳細介紹

品牌其他品牌產地類別進口
應用領域綜合

MasterSil 151AO

產品信息



MASTER BOND 雙組分樹脂硅

兩部分硅樹脂,用于高性能鑄造、灌封和密封

主要特征

  • 優秀的導熱性

  • 放熱低;非常長的適用期

  • 出色的靈活性

  • 優秀的電絕緣性能

  • 可固化厚度達到或超過1-2英寸

  • 耐+400℉高溫

Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物,用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結合了耐高溫、優秀的柔韌性和非常好的導熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系,基本交聯不需要暴露在空氣中。它有一個方便的100比5的重量比,固化時不會放氣。它是100%固體,不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低,非常適合灌封。首先也是最重要的一點是,如同硅樹脂一樣,萬事達151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環,并抵抗振動和沖擊。另外,它非常防水。這些特性使該系統非常適合于涉及敏感光學和電子元件的應用,在這些應用中散熱至關重要。其他一些應用包括封裝發熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度

產品優勢

  • 加成固化;固化過程中無副產物釋放;固化不需要空氣

  • 在環境溫度下容易固化或在高溫下固化更快

  • 固化時收縮率非常低

  • 低粘度是灌封和封裝的理想選擇

  • 通過抗真菌標準MIL-STD-810G



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